集成電路聲學(xué)水浸超聲掃描顯微鏡

  超聲掃描顯微鏡YTS 500可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域?？蓪θ毕莩叽绾兔娣e進(jìn)行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。一鍵校準(zhǔn)、手動掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報告、探頭切換、強(qiáng)度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

2.1  環(huán)境溫度要求：20～35℃

2.2  環(huán)境相對濕度：35℃≤50％RH

2.3  工作電源：220V±10%/50Hz，1KW

2.4  水源：自來水，或去離子水，水溫要求：15～30℃

2.5  周邊環(huán)境：

             不要放在強(qiáng)磁場、電磁波和產(chǎn)生高頻設(shè)備的旁邊。

             減少振動。

             灰塵少、濕氣少，沒有腐蝕性氣體的地方。

             電源的變化，限制到最小。

                為了防止地震的損壞，四周一定要固定。

超聲掃描顯微鏡YTS 500技術(shù)指標(biāo)

3.1 系統(tǒng)特性

l  整機(jī)尺寸：800mm×600mm×1300mm

l  水槽尺寸：380mm×240mm×110mm

l  最大掃描范圍：手動：260mm×100mm×50mm； 自動：260mm×25mm×50mm

l  典型掃描耗時：≤45s（測試條件：掃描區(qū)域10mm×10mm，分辨率50um）

l  最大掃描速度：300mm/s

l  圖像推薦分辨率：1～4000um

l  厚度檢測范圍：根據(jù)客戶工件的材料和厚度選配。

l  定位精度：X/Y≤±1μm，Z≤±10μm

l  重復(fù)定位精度：X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm

超聲掃描顯微鏡YTS 500軟件功能

3.2.1 常規(guī)軟件功能

一鍵校準(zhǔn)、手動掃描（A/B/C掃描模式）、批量掃描、導(dǎo)出報告、探頭切換、強(qiáng)度檢測、相位檢測、厚度檢測、斷層檢測。

3.2.2權(quán)限分級

3.2.3 缺陷檢測功能

根據(jù)客戶需求配相應(yīng)超聲探頭，采用不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度（STSS）進(jìn)行檢測，可以分辨焊接缺陷、粘接缺陷、封裝分層、粘片空洞等區(qū)域和良好區(qū)域。

可對缺陷尺寸和面積進(jìn)行自動統(tǒng)計和計算。也可根據(jù)客戶的要求，提供有償定制開發(fā)服務(wù)。

3.2.4 不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)強(qiáng)度和自校準(zhǔn)功能

系統(tǒng)自帶滿足GBT 11259-2015《超聲波檢測用鋼對比試塊的制作與校驗(yàn)方法》的不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊。認(rèn)定該不銹鋼標(biāo)準(zhǔn)塊的超聲反射強(qiáng)度=100 STSS（“STainless Steel Standard"的縮寫），其他所有材料的檢測相對于STSS做換算。

系統(tǒng)軟件具有“一鍵校準(zhǔn)"的功能，能實(shí)時校準(zhǔn)系統(tǒng)漂移，保證檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。